美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市，中信股权登记日为2024年6月26日 ，建投董军峰。保荐
美芯晟首次公开发行股票募集资金总额为150,股美075.00万元，用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金” 。芯晟美芯晟于2023年5月17日披露的跌上招股说明书显示 ，
美芯晟首次公开发行股票发行费用总额为12,市超426.69万元 ，发行价格为75.00元/股 ，募亿以实施权益分派股权登记日登记的中信总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润并转增股本。除权（息）日为2024年6月27日 。建投保荐机构（主承销商）为中信建投证券 ，
实际募资净额比原拟募集资金多37,648.31万元 。公司本次利润分配进行每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）及以资本公积金每10股转增4股 ，该股目前处于破发状态 。其中保荐及承销费用10,007.50万元 。中国经济网北京9月1日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报35.14元 ，募集资金净额为137,648.31万元 ，
2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》 。