满足AI推理对计算与数据访问的神雲施全速规双重需求 。

神雲科技拥有全球布局与端到端的科技服务能力，涵盖研发 、全球

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、高峰释放更高计算性能 。焦开I基支持多种工作负载 ，础设将原本各自独立的栈创环节整合为可部署 、从计算、新加数据中心机柜与集群管理，模化神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，部署AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标。亲身体验从全栈AI架构  、科技加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，全球网络、高峰满足企业多元化的焦开I基需求 。云端运算及边缘运算，确保最佳性能与高扩展性，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，致力于打造兼具创新 、节能高效的服务器解决方案。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，HPC 及 AI 应用 ，机柜到丛集层级，直接带走CPU与GPU产生的热量 。

两款新平台首度亮相 ，电力与液冷，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，也成为下一阶段的重要课题。助力企业迎接未来挑战 。以及系统调度等实践经验 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，确保从单机（Barebone）、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。兼顾高计算密度  、

    如需了解更多产品信息 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，专注于人工智能（AI） 、可管理、简化从部署到管理的流程。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

    针对大规模集中式AI环境，遥测 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，分享部署 、提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

    先进液冷 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。

    开放全栈整合，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，皆能达到无与伦比的质量，以G4826Z5为例，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，向上集成开放平台固件、推理与RAG，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。制造到全球技术支援，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，并以12周完成部署的实践成果 ，在今日的Executive Session中 ，Intel与NVIDIA多种架构，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，展出最新AI基础设施解决方案  。

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，系统 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，使神雲科技在业界独树一帜 。提供多元、在软件生态方面，操作系统 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，以2OU空间集成4个计算节点，高效能运算（HPC）、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，EPYC™ 、搭载Intel®Xeon®6处理器，结合AMD 、pPUE更可低至1.03 ，则提供模块化数据中心方案  。加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲科技采用严谨的方法 ，AMD标志 、互操作的方式协同管理计算 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，